AIインフラ

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シスコ、OCP 2026 において拡張性とオープン性をさらに強化 – 大規模な分散型 AI ファクトリーの接続・拡張を支える 堅牢でオープンなイーサネット基盤を提供 – 概要： シスコと NVIDIA は、保守性とお客様の選択肢を維持しつつ帯域幅密度を高めることを目指し、レーンあたり 400Gb/s に対応する次世代プラガブル光モジュールの設計に向けたオープンな業界仕様を策定する計画を発表 シスコは、高密度のスケールアウトネットワークと分散型のスケールアクロスネットワークの両方にまたがる AI ワークロードの需要に対応するために、シリコン、システム、光モジュールにおいてオープンなインフラストラクチャを推進…

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シスコと NVIDIA、AI ファクトリーの拡張を支える 次世代プラガブル光モジュールのフォームファクターを発表 – 新しいトランシーバーにより、AI 構築者はネットワークの設置面積を増やすことなく AIの計算能力を拡張するとともに、ネットワークが消費する電力の割合を削減可能に – 概要： Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) は、1 レーンあたり 400Gb/s の電気信号に対応する初のモジュールとなるよう設計。最大8Tb/s の容量を実現するよう設計されており、AI…